2023 年 12 月 13 日，美国国防承包商 BAE Systems 获得第一笔补贴，金额约为 3500 万美元（约合 2.5 亿人民币）。微芯科技 Microchip 获得了第二笔补贴，金额达到 1.62 亿美元（约合 11.7 亿人民币），半导体公司格芯（Global Foundries）获得了第三笔补贴，金额达到 15 亿美元（约合 108.5 亿人民币）。知情人士称，美国商务部长雷蒙多将在下周宣布这个消息，这笔补贴将用于三星电子在得州泰勒市建设四座工厂，其中包括该公司 2021 年宣布的一家 170 亿美元芯片制造厂、另一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。三星电子计划将得州半导体投资总额增加一倍以上至 440 亿美元（当前约 3185.6 亿元人民币）。美国总统于 2022 年 8 月签署《芯片与科学法案》（简称《芯片法案》），总规模达到 2800 亿美元。其中 2000 亿美元将用于科学研究，527 亿美元将向芯片行业提供补贴，大约 240 亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约 30 亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。 美国商务部周一还宣布，台积电将获得 66 亿美元的补贴，台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，并同意将投资总额从 400 亿美元扩大至 650 亿美元。此外，美国政府还将向台积电提供 50 亿美元的低息贷款。美国商务部上月表示，将向英特尔提供 85 亿美元的补贴和 110 亿美元贷款。
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2023 年底，美国商务部开始分配国会根据《芯片法案》授权的 390 亿美元联邦资金，这笔资金旨在激励在美国建设芯片工厂，并吸引近几十年来已流失海外的关键制造业回流。 4 月 9 日消息，据路透社报道，美国政府计划于下周宣布向三星电子提供 60 亿至 70 亿美元（备注：当前约 434.4 亿至 506.8 亿元人民币）补贴，以扩大后者在得克萨斯州泰勒市的芯片生产。以上问题已经回答了。如果你想了解更多，请关注网站 (http://www.techxue.com/)