7 月 25 日消息，当地时间 7 月 25 日，欧盟理事会发布声明称，欧盟理事会今天批准了“加强欧洲半导体生态系统”的法规，即“欧盟芯片法案”，其本月早些时候已经得到了欧洲议会的通过，这是决策程序的最后一步。在欧盟理事会今天批准了欧洲议会的立场之后，立法法案已经获得通过。经欧洲议会议长和理事会主席签署后，该法规将在欧盟官方公报上公布，并在公布后的第三天生效。
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注意到，包括英特尔和意法半导体在内的多家公司已经宣布在欧洲建立新的工厂。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。“欧盟芯片法案”旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。该计划将调动 430 亿欧元的公共和私人投资（其中 33 亿欧元来自欧盟预算），目标是将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的 10% 提高到 2030 年的至少 20%。“欧盟芯片法案”为该地区投入数十亿欧元用于芯片研究铺平了道路，更重要的是，其允许各国对“首次创新”的芯片生产进行补贴。
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