联发科技周三宣布在印度推出Dimensity 700 5G智能手机芯片组。该公司还宣布，Realme将成为第一个提供带有最新芯片组手机的智能手机品牌。

顾名思义，Dimensity 700 5G具有5G功能。新工艺的其他亮点是先进的相机性能和能效。该芯片组具有许多功能，例如5G运营商聚合(2CC 5G-CA)和双5G SIM，以及5G专有的新无线语音(VoNR)服务。7nm芯片还在其八核CPU中具有两个Arm Cortex-A76'Big'内核，速度高达2.2GHz和5G-CA(2CC)。联发科技表示，CPU可提供超过30%的更高吞吐量层覆盖率，并允许在两个5G网络区域之间进行无缝过渡。

Dimensity 700 5G还带来了完整的HD +显示支持以及90Hz的刷新率。对于摄影，它支持多达64百万像素以及AI驱动的功能，例如散景，色彩和美感以及人像预览中的实时散景。它还具有面部检测功能。另一个亮点是对来自全球品牌的语音助手的支持。

在规格方面，联发科的新芯片具有LPDDR4x内存，UFS 2.2存储类型，Arm Mali-G57 MC2 GPU(950Mhz最大GPU频率)，2K @ 30FPS视频播放以及H.264，H.265 / HEVC视频编码。连接选项包括5G，4G CA，NavIC，GPS，Wi-Fi 5(a / b / g / n / ac)和Bluetooth 5.1。

“联发科技Dimensity 700将5G的力量带入了印度市场。SoC的设计符合我们的愿景，即以加速的方式将5G的优势传播到各地的消费者。无论您是在工作，播放视频还是与朋友联系，该SoC都能提供无缝的全方位智能手机体验，从而提供高级连接性。联发科技Dimensity 700芯片将在印度的5G智能手机领域掀起一股新风潮，并预计未来几个月会有更多OEM加盟该联盟。”联发科印度公司董事总经理安库·贾恩(Anku Jain)说。