知情人士告诉台湾半导体制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)，称其计划向美国亚利桑那州的尖端芯片工厂注资数百亿美元，这比此前透露的要多，但对拥有先进欧洲工厂的前景持冷静态度。

台积电是世界上最先进的芯片制造商，在全球芯片短缺以及美国和欧洲为补贴半导体生产采取新举措的情况下，其投资计划受到密切关注。台积电去年宣布，将投资100亿至120亿美元在凤凰城建立一家芯片工厂。

路透社本月报道说，先前披露的工厂可能是该地点最多六个计划中的工厂中的第一个。现在，公司官员正在争论下一个工厂是否应该是一个更先进的工厂，该工厂可以使用所谓的3纳米芯片制造技术来生产芯片，而第一工厂使用的是速度较慢，效率较低的5纳米技术。

一位知情人士告诉路透社，更先进的3纳米工厂的成本可能在230亿至250亿美元之间。台积电计划在亚利桑那州工厂增建工厂的计划的细节先前尚未得到报道。

这位知情人士说，由于凤凰城校园将在未来10至15年内建成，因此官员们还草拟了台积电生产下一代2纳米及更小的芯片的计划。

在建造工厂时，台积电可能会与英特尔公司和三星电子有限公司竞争，以获得美国政府的补贴。总统拜登(Joe Biden)呼吁提供500亿美元资金支持国内芯片制造，美国参议院可能最早在本周采取行动。

一些政府官员担心，台积电的补贴可能会给台湾带来帮助，而台湾可能会继续进行研发工作，而台湾可能比美国更多。但是，美国的补贴计划并未将外国公司排除在外。

政府和行业官员表示，强大的国内芯片制造行业对经济和国家安全至关重要。尽管美国高通公司(Qualcomm Inc)和英伟达(Nvidia Corp)等芯片公司主导着全球市场，但它们的大多数芯片都是在亚洲制造的。

英特尔还承诺在亚利桑那州再建两家新的制造厂，三星则计划在德克萨斯州奥斯汀市现有工厂附近建造一座耗资170亿美元的工厂。

在欧盟，关于如何提高芯片制造的辩论也在进行中。英特尔对这些努力表现出了浓厚的兴趣，首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在上个月前往布鲁塞尔的旅行中为拟议中的“ Eurofab”计划提供了90亿美元的补贴。

拥护Eurofab想法的欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)上个月还与台积电欧洲总裁玛丽亚·马切德(Maria Marced)进行了交谈。尽管布雷顿公开称台积电会谈是“很好的交流”，但另一位知情人士表示，欧洲的台积电会谈“非常糟糕”。

台积电的一位女发言人说，该公司没有排除任何可能性，但是没有在欧洲建立工厂的计划。

就欧洲芯片和汽车公司而言，他们大多反对这一想法。他们希望获得汽车制造商大量使用且供不应求的老一代芯片的补贴。

台积电(TSMC)最赚钱的客户，例如苹果公司，都位于美国，而其欧洲客户群则主要是汽车制造商购买的高级芯片。在第一季度，欧洲和中东地区的客户仅占台积电收入的6%，远远超过了北美地区67%的销售额和亚太地区17%的销售额。

消息人士称，台积电不排除在欧洲建立较老的芯片厂来为汽车客户服务的可能性。