您现在的位置是: 首页 > 区块链 >

缩小差距可能会使电子产品更快

根据国际工程师团队的说法,沿着金属和介电材料的界面传播的准粒子可能是解决由电子元件收缩引起的问题的解决方案。
 缩小差距可能会使电子产品更快

埃文·普格大学教授,宾夕法尼亚州立大学工程科学与力学教授Charles Godfrey Binder教授Akhlesh Lakhtakia说:“如今,微电子芯片无处不在。” “金属线互连中信号传播的延迟时间,金属中的电损耗导致温度上升以及由于小型化和致密化而导致的相邻互连之间的串扰,限制了这些芯片的速度。”

这些电子组件位于我们的智能手机,平板电脑,计算机和安全系统中,并用于医院设备,国防设施和我们的交通基础设施。
 缩小差距可能会使电子产品更快

研究人员已经探索了各种方法来解决在不断缩小的电路世界中连接各种小型组件的问题。虽然光子学因其速度而吸引人,但光速却是吸引人的,但这种方法还是有问题的,因为光的波导要比当前的微电子电路大,这使连接变得困难。

在介电材料(上方)和金属(下方)的界面的引导下,向右移动的脉冲调制SPP波突然遇到被空气替代介电材料的情况。大部分能量都传输到空气/金属界面,但有些会反射到电介质/金属界面。视频跨度为120飞秒。
 缩小差距可能会使电子产品更快

研究人员在最新一期的《科学报道》中报告说:“信号可以传播很长的距离而不会显着降低保真度,”并且“信号可能会通过SPP波在微电子芯片中几十微米(空气中)上传递”。

他们还注意到,计算表明,SPP波可以在凹角附近传递信息-这种情况以及气隙在微电路中很常见。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。
Top