我们昨天报道，台积电正在测试全新的3nm芯片和开发新平台所需的新工艺。新的 3nm 工艺将允许英特尔和苹果开发和定制自己的芯片，这些芯片将被放置在未来的 Mac 电脑、台式机和笔记本电脑中。
根据DigiTimes 的最新报道，英特尔高级管理人员计划访问台湾台积电，讨论该公司如何能够生产所有所需的芯片。英特尔的访问预计将在今年 12 月中旬的某个时候进行。
苹果目前正在从英特尔芯片转向自有的 Apple Silicon，称为 M 系列，这是目前市场上最先进、功能最强大的芯片之一。英特尔正计划在 3nm 技术上开发自己的 SoC，这将有助于该公司为其业务合作伙伴和普通客户生产更节能、功能更强大的芯片。台积电能否同时满足英特尔和苹果的芯片需求，而不会对任何一家企业未来的芯片和运营产生负面影响，还有待观察。