全球最大的合同芯片制造商台湾半导体制造有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd)周二表示，其董事会已批准一项投资，在亚利桑那州成立一家全资子公司，实收资本为35亿美元。

这项投资是台积电在五月份宣布在亚利桑那州建立一家价值120亿美元的工厂的计划的一部分，这被视为特朗普政府努力从中国手中夺回全球技术供应链的明显胜利。

台积电在台湾制造大部分芯片，并在中国和美国华盛顿州拥有较旧的芯片工厂。

该公司表示，亚利桑那州工厂的建设将于2021年开始，目标生产于2024年开始，每月可处理多达20,000个硅晶片。