自苹果公司在市场上发布其下一代iPhone 12型号以来只有几天，有关明年智能手机的详细信息也已开始全面运作。

新发布的iPhone 12机型由Apple A14 Bionic芯片组提供支持，现在在线发布了新报告，该报告揭示了将为iPhone 13机型提供动力的下一代Apple A15 Bionic芯片组的期望。

《中国时报》的一篇报道称，台积电将使用N5P节点制造A15仿生，这是台湾制造商正在开发的5nm节点的三种变体之一。

它还补充说，该产品的大规模生产可能会在来年的第三季度(即2021年第三季度)开始。据报道，苹果公司已经开始研究该产品，以避免任何延误，因为该公司不得不推迟今年iPhone的发布。型号因COVID-19大流行而流行。

最近有报道称，台积电(TSMC)生产5nm芯片的设施已经被苹果公司完全预订，而优惠待遇的原因很可能是该公司总收入的近五分之一来自总部位于库比蒂诺的科技巨头。

这可能是导致三星从高通公司获得订单的原因，以大量生产即将推出的旗舰芯片组Snapdragon 875，该芯片组也使用5nm节点制造。

尽管预计Apple A15 Bionic芯片组将使用5nm工艺，但台积电和三星等制造商已经开始致力于更先进的技术，其中包括3nm工艺甚至2nm工艺，这些技术将可用于批量生产。未来几年的芯片组。