第 12 代英特尔酷睿处理器电源要求、散热操作、芯片射击等
最近，英特尔推出了其最新的第 12 代英特尔酷睿处理器。台湾 PC 组件巨头MSI分享了有关英特尔新处理器、最新DDR5 内存及其 Z690 产品阵容的许多细节。MSI 透露了有关芯片、电源要求、热操作和冷却配置的信息。这些数据可能对 PC 爱好者有所帮助。
新的第 12 代英特尔酷睿处理器的C0 和 H0 芯片的表面积分别为 215.25 平方毫米和 162.75 平方毫米。在焊接设计中，新 CPU 在芯片和集成散热器之间使用了 Tin TIM 材料。MSI 表示，由于核心配置的差异，芯片具有不同的热点。C0 芯片的热点更靠近中心，而 H0 芯片的热点稍微偏向左侧。MSI 建议为新 CPU 使用铜质散热器，而不是铝质散热器。
全新的第 12 代英特尔酷睿处理器支持 DDR5 内存，提供更高的传输速度、更大的容量、电源管理 IC 和其他改进。微星亲眼目睹，虽然电源管理 IC 降低了要求并提高了效率，但 IC 会变热，尤其是电感器。新的主板将提供三种DDR5供电模式，而且有了DDR5，现在供电不是由主板直接提供，而是由电源管理IC供电。现在电源以 5V 从 PSU 提供给 PMIC。因此，保持电源稳定至关重要，否则可能会出现问题，因此 PSU 制造商现在必须照顾这个稳定的 5V 电源。
DDR5 目前比 DDR4 内存贵 30-50%，MSI 预测价格将在 2023 年中期左右降至 DDR4 的水平。
MSI 还推出了用于下一代 M.2 SSD 的全新 PCIe 5.0 AIC 卡。新的 AIC M.2 XPANDER-Z Gen 5 卡将有一个 PCIe 5.0 插槽并支持 M.2 SSD。它将提供高达 128 GB/s 的传输速度。
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