Honor 预计将于 8 月 12 日推出 Magic 3 系列。在发布之前，该手机已在 Geekbench 网站上列出。Geekbench 上的列表确认该设备将从 Qualcomm Snapdragon 888 Plus SoC获取电源。“Plus”变体获得了两项主要的性能改进。SoC 的主要核心 CPU 提升至 2.995GHz，而 SD888 SoC 为 2.84GHz。与SD888 SoC 相比，它还提高了 20% 的 AI 性能。处理器搭配 Adreno 660 GPU。
Geekbench 4 上列出的设备型号为 ELZ-AN10。它列在具有8GB RAM的基准测试网站上。该设备开箱即用地运行Android 11。上面很可能有Honor的定制Android皮肤。
Geekbench 4 列表进一步揭示了该设备的单核和多核测试分数。它在 Geekbench 的测试成绩中获得了 3556 和 10257。
Honor正在为在中国推出Magic 3系列做准备。该公司预计将于 8 月 12 日推出其旗舰系列。 Honor 的首席执行官 George Zhao 最近取笑了该设备的后面板。它表明手机背面有五个摄像头传感器。背面还有用于麦克风、LED 闪光灯等的切口。该设备的其他细节尚未得到官方确认。在发布之前，Magic 3系列手机已经访问了 Geekbench 网站。该清单揭示了即将推出的Honor智能手机的一些关键细节。让我们来看看通过 Geekbench 泄露的 Honor Magic 3 系列规格、功能和其他细节。
Honor 预计将于 8 月 12 日推出 Magic 3 系列。在发布之前，该手机已在 Geekbench 网站上列出。Geekbench 上的列表确认该设备将从 Qualcomm Snapdragon 888 Plus SoC获取电源。“Plus”变体获得了两项主要的性能改进。SoC 的主要核心 CPU 提升至 2.995GHz，而 SD888 SoC 为 2.84GHz。与SD888 SoC 相比，它还提高了 20% 的 AI 性能。处理器搭配 Adreno 660 GPU。
Geekbench 4 上列出的设备型号为 ELZ-AN10。它列在具有8GB RAM的基准测试网站上。该设备开箱即用地运行Android 11。上面很可能有Honor的定制Android皮肤。
Geekbench 4 列表进一步揭示了该设备的单核和多核测试分数。它在 Geekbench 的测试成绩中获得了 3556 和 10257。
该设备的设计渲染先前已泄露。它表明该手机具有曲面显示屏，并且可能会支持 90Hz 或 120Hz 刷新率。该设备还将为前置摄像头传感器配备一个药丸状的打孔切口。