要了解乔·拜登总统在缓解困扰汽车制造商和其他行业的半导体短缺方面所面临的挑战，请考虑一家美国公司为现代汽车公司的新型电动汽车IONIQ 5提供的芯片。

该芯片是由安森美半导体(On Semiconductor)设计的相机图像传感器，其生产始于意大利的一家工厂，在该工厂中，原始硅晶片上印有复杂的电路。

然后将晶圆首先送到台湾进行包装和测试，然后送到新加坡进行存储，然后再送到中国组装成摄像头，最后送到韩国的现代零部件供应商，然后才到达现代的汽车工厂。

图像传感器的短缺导致现代汽车在韩国的工厂空转，使其成为遭受全球供应危机困扰的最新汽车制造商，这使大多数汽车制造商(包括通用汽车公司，福特汽车公司和大众汽车公司)的生产瘫痪。

图像传感器的曲折旅程表明，芯片行业提高产能以解决当前的短缺并重新振兴美国芯片制造业将是多么复杂。

美国总统拜登周一在华盛顿召集半导体行业高管，讨论芯片危机的解决方案，这是加强国内芯片产业的更广泛努力的最新举措。

大部分资金将可能用于英特尔，三星和台积电建设数十亿美元的先进芯片工厂。但是，行业高管表示，解决更广泛的供应链至关重要，拜登政府在补贴哪些要素上面临着复杂的选择。

安森美半导体高级副总裁戴维•索莫(David Somo)对路透社表示：“不可能在一个给定的位置上从上游到下游重建整个供应链，这将是非常昂贵的。”

美国现在仅占全球半导体制造能力的12%，低于1990年的37%。根据行业数据，现在全球80%以上的芯片生产都在亚洲。