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华硕ZenFone 7,包装盒,配件和背面设计曝光

华硕ZenFone 7及其Pro变体计划于8月26日下周三发布,但已经开始泄漏其许多细节。本周,我们看到了新的列表和认证,确认了这两种设备的某些方面,例如,基本型号的Snapdragon 865的使用以及Pro版本的Snapdragon 865 Plus的使用,以及宽大的5,000mAh电池并支持5G网络。

华硕ZenFone 7,包装盒,配件和背面设计曝光

如今,在TechDroider渠道的泄漏中,我们终于有了第一张真实的图像,它不仅显示了新设备的外观,而且还展示了其包装盒和随附的附件。所拍摄的设备是标准的ZenFone 7,因此仍不确定Pro机型是否将采用不同的特性,尽管这不太可能。

华硕ZenFone 7,包装盒,配件和背面设计曝光

华硕的新旗舰产品的外观与之前的产品非常相似,主要的不同之处在于在Flip相机模块中增加了第三个传感器。根据先前的泄漏,这第三台相机将是飞行时间(ToF)传感器,专门用于深度计算,这应该可以改善人像模式的结果,甚至对增强现实应用也很有用。另一个突出的细节是从后部卸下了数字阅读器,该数字阅读器可能已迁移到电话侧面的电源按钮。

华硕ZenFone 7,包装盒,配件和背面设计曝光

与手机一样,手机壳也与上一代手机壳非常相似,只是宽度稍大一点,显然用7代替了6。最后,华硕可能会跟随其他制造商的潮流,通过向用户发送数据线和充电器来移除耳机(例如三星)。考虑到附件的大小以及带有两个USB-C尖端的电缆,我们可以预期可以提供30W的高充电速度。

除了Snapdragon 865和5,000mAh电池外,华硕ZenFone 7有望以6.4英寸全高清+ IPS LCD屏幕(刷新率为60Hz),6GB RAM,高达256GB存储空间以及主,分别具有Sony 64MP和12MP传感器的超宽幅相机。

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