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首款搭载联发科天玑 9000 的智能手机将于 2022 年 2 月上市

  台湾芯片组制造商联发科上周宣布了旗舰天玑 9000 SoC,并在与高通的竞争中领先一步,高通将于下周推出新的骁龙 SoC。天玑 9000 将搭载骁龙898,也就是骁龙 8 Gen 1。包括小米、红米、Realme 在内的多个品牌预计将在 2022 年第一季度推出搭载天玑 9000 的手机。
  现在,MyDrivers 的一份新报告显示,搭载 4nm 联发科技天玑 9000 的手机将于明年 2 月推出。相比之下,新的骁龙 8 Gen 1 SoC 将于 11 月 30 日亮相。据说第一款搭载新骁龙 SoC 的手机最早将于 12 月上市。小米 12 将于12 月 12日在中国亮相,该设备有望配备新的 Snapdragon SoC。
  此外,最近的一份报告还表明,即将推出的Redmi K50 Gaming 系列可以在 Dimensity 9000 SoC 上运行。该设备还有望配备 144Hz OLED 显示屏、显示屏指纹扫描仪和 64MP 索尼 IMX686 主传感器。
  天玑9000是全球首款基于4nm工艺的智能手机处理器。SoC 基于新的 ARM v9 架构,具有 1+3+4 集群。它有一个主频为 3.05GHz 的 X2 内核以及三个时钟速度为 2.85GHz 的 Cortex-A710 性能内核。有四个主频为 1.8GHz 的效率内核。图形和游戏性能由 10 核 Mali-710 GPU 负责。
  该芯片组支持高达 180Hz 的刷新率、全高清 + 分辨率和高达 320MP 的传感器。它能够同时从三个摄像头传感器录制 4K HDR 视频。ISP 还支持 8K30fps 视频录制和 4K120fps 视频录制。在连接选项方面,有蓝牙 5.3 和 WiFi 6E 2×2。最后,它也是世界上第一款在具有 3CC 载波聚合(300MHz)的 sub-6GHz 5G 网络上峰值下载速度为 7Gbps 的 SoC。

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