虽然三星是全球最大的内存芯片制造商，并在收入方面第二大半导体立足未稳，预计仅排名第四在2021年到期的节点的芯片制造能力方面。

根据Counterpoint Research的报告(ViaSamMobile)，这家韩国科技巨头今年将在成熟节点的芯片制造能力上排名第四。对于那些不知道的节点，成熟或遗留的节点是40nm或更旧的芯片制造技术。这将使该公司落后于全球最大的合同芯片制造商台积电，台积电预计今年将占全球芯片制造能力的28%。

同样，联电预计也将获得13%的市场份额，其次是中国的中芯国际，预计在成熟的节点产能中将占有11%的份额。由于将重点转移到10nm，7nm和5nm工艺等更先进的节点上，三星将在这方面排名第四。目前，三星晶圆厂正在为高通和System LSI生产5nm芯片。此外，三星和台积电都是仅有的两个成功批量生产7nm或更新工艺的制造商。

这导致两个品牌都看到了其他芯片制造巨头的大量订单，这些巨头将生产外包，包括AMD，NVIDIA，华为，英特尔，甚至苹果。但是，由于不同行业的需求各不相同，因此更高级节点的应用程序并不通用。因此，遗留节点的供需之间存在不平衡，这影响了汽车，智能手机，计算机，游戏机和服务器等行业。