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高通骁龙865规格在12月3日发布之前泄漏

  • 2019-11-12 15:10:27

高通公司将在12月的第一周举行其2019年的Snapdragon技术峰会,预计将在这里宣布Snapdragon 855+的后继产品,该产品可能称为Snapdragon865。在正式发布之前,Snapdragon 865的规格已经泄漏了。

泄漏表明,Snapdragon 865中的CPU将比Snapdragon 855快20%。

高通公司将在12月的第一周举行其2019年的Snapdragon技术峰会,预计将在Snapdragon 865上进行发布,这是Snapdragon 855的后继产品。在正式发布之前,Snapdragon 865的规格已在中国社交媒体上泄露。社交网站微博。

最后一款旗舰芯片组Snapdragon 855在去年的同一活动中展出,该活动在夏威夷的毛伊岛举行。今年,高通Snapdragon技术峰会将于12月3-5日举行。高通公司没有活动的首页,尽管它没有透露任何新​​产品的细节。

Leak表示,Snapdragon 865中的CPU将比Snapdragon 855快20%。与Snapdragon 855中的Adreno 640 GPU相比,具有587MHz时钟速度的Adreno 650 GPU将提供17-20%的增强性能。将拥有一个时钟频率为2.84GHz的ARM Cortex A77内核,三个2.42GHz Cortex A77内核以及四个时钟频率为1.8GHz的A55内核。

高通公司可能会在12月3日发布Snapdragon 865

该芯片组将具有一个集成5G调制解调器的变体,而另一个不带有4G的变体。根据Tipster Roland Quandt先前的泄漏,Snapdragon 865芯片的型号为SM8250,两个变体的代号分别为Kona和Huracan。两种变体都将支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0闪存。

据说高通Snapdragon 865是采用台积电的7nm FinFet工艺制造的。根据Playfuldroid的报告,运行高通865的设备可能会在2020年第一季度推出,该公司来自三星,小米,索尼等公司。

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