英特尔推出了大量新数据中心产品，其中包括50多款新的Xeon处理器。这些公告与该公司第二代Xeon可扩展平台的推出同时发布，该平台专为服务器和工作站等企业设备而设计。新的Xeon可扩展平台支持英特尔Optane系列内存和存储产品，以及4.4GHz的最大增强时钟。此外，该平台还引入了许多软件功能，旨在最大限度地提高某些工作负载的数据中心性能。

英特尔新推出的内置深度学习增强技术通过提供高达14倍的改进推理吞吐量以及优化英特尔OpenVINO机器视觉工具包分发来增强AI应用，而英特尔Speed Select技术为基础架构即服务提供商提供优化更灵活地配置CPU性能以满足不断变化的工作负载要求。该公司的基础架构管理工具也进行了全面改进，以便在数据中心内实现更好的工作负载优化和资源利用。

不出所料，英特尔还对新平台的侧通道攻击提出了新的保护措施 - 旨在减轻像2018年初发现的灾难性的Meltdown和Spectre漏洞等缺陷。

作为发布的一部分，已宣布推出50多款新处理器，其中最先进的是新的Xeon Platinum 9200系列，拥有高达56个核心和112个线程，支持12通道DDR4内存的顶级配置。专为HPC，数据分析和人工智能应用而设计，英特尔声称这款怪兽芯片将提供“突破性的性能水平，每个机架具有最高的英特尔架构FLOPS，以及任何英特尔至强处理器平台的最高DDR4本机内存带宽支持”。

此外，该公司还宣布推出Xeon Platinum 8200系列，取代之前英特尔最强大的Xeon系列Xeon Platinum 8100.与该系列的顶级8180芯片一样，8200系列最大可达28芯，有三个UPI链接，支持两个，四个和八个以上的插槽配置。

两款新的Xeon Gold系列也被宣布。Xeon Gold 6200和5200系列专为网络任务而构建，针对网络功能虚拟化(NFV)进行了优化，支持英特尔精选速度技术，并声称NFV任务的性能提升高达1.76倍。Xeon 6200和5200系列分别提供最多24和18个核心。

在性能规模的底部，英特尔推出了新的入门级处理器产品线;Xeon Silver 4200系列和Bronze 3200系列。4200系列最多可达12个内核，设计为低功耗时的高效率，最小TDP为70W。

同时，Bronze 3200系列是入门级产品，具有多达8个内核，针对从旧款Xeon E系列升级的中小企业。该公司还宣布，第二代Xeon可扩展平台将包括专为高度多线程工作负载而设计的专用工作站处理器。

一些更专业的产品也首次亮相，包括用于边缘计算环境的新型Xeon D-1600 SoC芯片，采用英特尔的虚拟化技术和QuickAssist技术，最多可内置8个内核。紧随其后的是该公司新推出的Agilex FPGA，采用10纳米制造工艺制造，收发器数据速率高达112Gb /秒，支持PCIe Gen 5和Optane持久存储器。除边缘计算外，新FPGA还针对5G和嵌入式用例。

在网络方面，英特尔针对云提供商推出了新的以太网800系列控制器，该控制器承诺在今年第三季度推出时支持高达100Gb /秒的速度。它还支持使用应用程序设备队列，据该公司称，“应用程序响应时间可预测性提高50%以上，延迟降低45%以上，运行开源Redis的吞吐量提高30%以上” - a云公司通常部署的数据库技术。

据报道，由于支持iWARP和RoCE v2远程直接内存访问(RDMA)，因此延迟敏感的工作负载也将受益于速度的提高。

合作伙伴也没有被排除在外。英特尔正在增加其“精选解决方案”产品组合 - 硬件和软件包与微软，红帽和VMware等合作伙伴共同开发，并针对特定工作负载进行了认证。宣布了九个新的和更新的软件包，包括用于SAP HANA，AI和HPC工作负载的新软件包，以及支持Microsoft SQL Server，NFV，VMware vSAN和Microsoft Azure Stack HCI的更新选项。

该公司很快就会推出另外六种配置。它表示，目前有超过35个合作伙伴提供或正在提供套餐。

最后，硅巨头宣布它将发布英特尔数据中心安全库(Intel SecL-DC)。单一的库和工具集旨在使云提供商能够跨大型数据中心园区部署和管理英特尔基于硬件的安全技术，并与Kubernetes Extensions，Docker和OpenStack兼容。

英特尔展示了大量新技术。然而，新的第二代Xeon可伸缩平台上的所有新芯片都是采用英特尔的14nm制造工艺生产的 - 而主要竞争对手AMD已经展示了其第二代Zen架构，采用7nm，64核数据中心级芯片。这两个部分尚未进入生产单位。