三星宣布推出X-Cube，这是一种3D集成技术，可以在较小的空间中容纳更多的内存，并缩短单元之间的信号距离。

韩国技术巨头三星宣布推出其3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)，用于需要高性能和带宽的工艺。使用三星自己的TSV技术的X-Cube;下一代连接技术可用于需要高计算能力的应用程序中，例如5G，人工智能以及可穿戴或移动设备。

X-Cube测试芯片采用7nm工艺构建，在利用TSV技术将SRAM堆叠在逻辑单元顶部的同时，为工程师提供了更大的灵活性，从而可以在更小的空间中容纳更多的存储器。X-Cube极大地提高了性能，因为它最大程度地减少了存储单元之间的信号距离。

三星工业市场策略部门副总裁Moonsoo Kang在X-Cube上说：“即使是最新的EUV交易，三星的新3D集成技术也可以提供可靠的TSV连接。”他表示，他们正在致力于3D IC技术的更多创新。

尽管三星目前已经在7nm架构上构建了X-Cube，但X-Cube也支持5nm架构。此外，三星宣布将继续与其全球合作伙伴合作，以使3D IC解决方案更加普及。三星宣布将在8月16日至18日的在线活动中共享有关X-Cube的更多信息。