联发科宣布了第二款集成5G的移动SoC(片上系统)。新发布的Dimensity 800是面向明年推出的低成本5G智能手机的中端芯片组。这家台湾芯片制造商上个月大约在同一时间宣布了其旗舰5G SoCDimensity 1000。Dimensity 1000还标志着该公司在将近三年后重返旗舰SoC市场。

联发科技在本周初的新闻发布会上向媒体代表介绍了Dimesity 800。不过，该公司没有透露任何规格。根据中国的报道，新芯片组将于2020年第一季度正式推出。采用Dimesity 800的手机将于明年第二季度上市。

联发Dimensity 800的SoC被放倒装备可以在Dimensity 1000的Helio M70中找到可达到下行最多的速度4.7Gbps和高达2.5Gbps的上行速度相同的Helio M70调制解调器。它支持独立(SA)和非独立(NSA)低于6GHz的5G网络，以及5G两载波聚合(2CC CA)。后者使两个连接区域之间的切换更为顺畅，而不会丢失覆盖范围。

其他传言的规格包括八核(2 + 6)CPU，具有两个ARM Cortex-A76内核和六个Cortex-A50内核。联发科技再次选择在没有任何中型核心的情况下进行双集群配置。话虽如此，联发科Dimensity 800尚未正式上市，因此请捏一些盐。

Dimensity 1000还具有双集群配置，其中包括四个时钟频率为2.6 GHz的ARM Cortex-A77内核和四个时钟频率为2.0GHz的高能效Cortex-A55内核。在OPPO的Reno3 5G将是第一个手机功能的Dimensity 1000芯片组。

Dimensity 800将与Snapdragon 765竞争

联发科技Dimensity 800将与中端和高端中端类别的高通Snapdragon 765竞争。本月早些时候宣布，Snapdragon 765与Snapdragon X52 5G调制解调器配对，可提供高达3.7Gbps的下行链路速度和高达1.6Gbps的上行链路速度。

如果联发科技Dimensity 800确实安装了Helio M70调制解调器，那么就数据传输率而言，它肯定比Snapdragon 765更具优势。但是，后者也有自己的优势。Snapdragon 765与mmWave和6GHz以下的5G网络兼容。联发科技的产品不支持mmWave。

我们可能会在几周后的时间里，进一步了解联发科技在拉斯维加斯举行的CES 2020上的最新产品。据报道，该公司将在2020年1月7日开始的年度贸易展上演示该芯片组。